基板支撑装置
实质审查的生效
摘要

本申请实施例公开了一种基板支撑装置,包括基座、支撑杆、驱动板、推拉杆、驱动件,基座包括基座本体以及位于所述基座本体的两相对端的底板,所述基座本体的端部与所述底板滑动连接,支撑杆的第一端与基座本体固定连接,支撑杆的第二端固定连接有支撑针,支撑针用于支撑基板,驱动板设于基座本体上且与基座本体联动连接,推拉杆设于驱动板一侧且与驱动板固定连接,驱动件驱动推拉杆沿第一方向运动,推拉杆沿第一方向运动时,同步带动驱动板沿第一方向运动,基座本体和支撑杆沿与第一方向相交的第二方向运动。通过上述部件之间的联动设计,只需驱动推拉杆在第一方向运动,即可实现支撑针与基板接触位置的改变,且无需开腔作业和设备改造。

基本信息
专利标题 :
基板支撑装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114267627A
申请号 :
CN202111620718.7
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
肖文欢
申请人 :
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
代理机构 :
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 :
李莎
优先权 :
CN202111620718.7
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20211228
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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