一种可调立式硅环研磨装置
公开
摘要
本发明公开了一种可调立式硅环研磨装置，包括控制柜，所述控制柜顶部设置有基盘转台，所述基盘转台上方设置有位移机构，所述位移机构上设置有研磨模块，所述位移机构可控制研磨模块在水平面内移动。采用设置于位移机构上的研磨模块对基盘转台上的待加工硅环进行精密研磨，保证稳定性的同时也能够保留手工研磨的适应性，有效提升研磨质量，降低干扰因素，操作人员根据研磨模块上压力感应模块的数据反馈驱动升降机构动作，精确调节研磨带对硅环的压力值，从而实现研磨摩擦力的实时调节，操作人员可根据实时变化的研磨带压力值，结合所处理硅环的部位，精确调整基板的纵向位置，以确保硅环得到精密研磨。
基本信息
专利标题 ：
一种可调立式硅环研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603440A
申请号 ：
CN202111599509.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马潇叶天爱李长苏
申请人 ：
杭州盾源聚芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区滨康路668号C幢
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
郑汝珍
优先权 ：
CN202111599509.9
主分类号 ：
B24B21/00
IPC分类号 ：
B24B21/00 B24B21/18 B24B41/00 B24B41/06 B24B47/20 B24B49/16 B24B51/00 B24B55/08 B24B55/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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