一种芯片制造用涂层装置
公开
摘要
本发明涉及芯片制造技术领域，尤其是一种芯片制造用涂层装置，包括壳体以及步进电机，所述步进电机固定安装在壳体上，若干个所述晶圆片与若干个所述喷头的端面相互平行设置，且若干个所述晶圆片的圆心与喷头端口的圆心位于同一水平高度上。本发明在完成前一次的喷涂作业后，操作电动伸缩杆带动圆板向靠近圆管端口处移动，同时配合不同方向U型出液口内涌出的试剂，将原先残留并硬化在圆管内侧的胶体冲出，使得由喷头喷出的试剂能够完全均匀的覆盖在多个晶圆片的外侧，实现均匀喷涂的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片制造用涂层装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114373697A
申请号 ：
CN202111539785.6
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
齐开亮
申请人地址 ：
河北省石家庄市无极县无极镇营里村胜利路4号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202111539785.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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