包括垂直金属触点的半导体器件模块及其制造方法
实质审查的生效
摘要
一种半导体器件模块(100)包括：封装载体(10)，包括开口(10A)，其中，在所述开口(10A)中设置半导体封装(20)，所述半导体封装包括：半导体管芯(22)、密封剂(23)和第一垂直触点(24)，其中，密封剂(23)至少部分地覆盖半导体管芯(22)，并且第一垂直触点(24)连接到半导体管芯(22)并且至少部分地延伸穿过密封剂(23)；以及第一外部金属接触层(40)，电连接到所述第一垂直触点(24)。
基本信息
专利标题 ：
包括垂直金属触点的半导体器件模块及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114284225A
申请号 ：
CN202111141996.4
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·菲尔古特M·格鲁贝尔P·帕尔姆B·施默尔泽W·肖尔茨M·托马斯
申请人 ：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址 ：
奥地利菲拉赫
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
林金朝
优先权 ：
CN202111141996.4
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485 H01L23/31 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/485
申请日 : 20210928
申请日 : 20210928
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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