一种无卤无铅抗氧化锡膏及其制备方法

授权

摘要

本申请提供一种无卤无铅抗氧化锡膏，其技术方案要点是包含以下重量百分比组分：Ni 2.12％，Cu 0.51％，合金金属9.29％，助焊剂13.5％，余量为Sn；所述助焊剂包含以下重量百分比组分：载体84％，活化剂6.8％，表面活性剂4.37％，缓蚀剂4.83％；所述松香为水白松香、氢化松香、酯化松香中的一种；所述合金金属包括0.14～1.15wt％的钴，0.45～0.55wt％的锑，0.005～0.15wt％的锗，8.0～8.8wt％的铋，0～0.25wt％的磷，以上合金金属中各元素的重量比例为在锡膏中的重量比例。本申请的无卤无铅抗氧化锡膏，无卤抗氧化性好，提高了焊锡膏的活性和印刷耐久性，改进了焊料对基材的润湿性能，且具有一定抗坍塌性能。

基本信息

专利标题：

一种无卤无铅抗氧化锡膏及其制备方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113441867A

申请号：

CN202110698934.7

公开（公告）日：

2021-09-28

申请日：

2019-03-20

授权号：

CN113441867B

授权日：

2022-06-14

发明人：

李爱良杨玉红付波童桂辉谭丽梅郭俊强

申请人：

中山翰华锡业有限公司

申请人地址：

广东省中山市三乡镇平南工业区金宏路28号2区厂房

代理机构：

中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

杨连华

优先权：

CN202110698934.7

主分类号：

B23K35/02

IPC分类号：

B23K35/02 B23K35/26 B23K35/36 B23K35/40

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K35/00

用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质

B23K35/02

其机械特征，如形状

法律状态

2022-06-14 ：

授权

2021-10-22 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : B23K 35/02
申请日 : 20190320

2021-09-28 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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