一种无卤素锡膏及其制备方法
授权
摘要
本发明属于锡膏及制备技术领域，提供了一种无卤素锡膏及其制备方法，该无卤素锡膏包括80‑90重量份的Sn‑X合金粉、0.5‑1.5重量份的无卤素活化剂、2‑4重量份的有机溶剂、3‑5重量份的液态松香树脂、0.5‑1重量份的触变剂和0.05‑0.5重量份的流平剂，解决了卤素对焊后可焊性造成的影响，焊后残留物少，免清洗，环保无毒，成本较低，具有很强的市场竞争力。本发明无卤素锡膏跟焊接基材之间的粘附性好能有效的解决常规锡膏焊接性能差的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种无卤素锡膏及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111940947A
申请号 ：
CN202010827877.3
公开（公告）日 ：
2020-11-17
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN111940947B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
梁宏平欧阳亮郑富东
申请人 ：
惠州市源德智科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅东五路8号厂房
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
王华强
优先权 ：
CN202010827877.3
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 B23K35/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2020-12-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/26
申请日 : 20200817
申请日 : 20200817
2020-11-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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