刚挠结合线路板及其制备方法
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摘要
本发明公开了一种刚挠结合线路板的制备方法，包括：制作硬性层、介质层和软性层；在硬性层的挠性开窗区域进行铣半槽处理，在介质层的挠性开窗区域进行铣槽处理，并对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75‑0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽；在硬性层、介质层、软性层、介质层和硬性层依次层叠后进行压合得到线路板；对线路板进行铣开盖处理。本发明对介质层相应的挠性开窗区域进行内削，内削长度尺寸为0.75‑0.8mm，使得介质层在硬性层和软性层的结合处形成阶梯槽，能够有效控制阶梯槽的流胶量，既能保证槽边无空洞，又能保证无溢胶，解决了传统技术因过度溢胶而影响刚挠结合线路板弯折性能的问题。
基本信息
专利标题 ：
刚挠结合线路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112839453A
申请号 ：
CN202110075726.1
公开（公告）日 ：
2021-05-25
申请日 ：
2021-01-20
授权号 ：
CN112839453B
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
伍长根
申请人 ：
福立旺精密机电（中国）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市千灯镇玉溪西路168号
代理机构 ：
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马小慧
优先权 ：
CN202110075726.1
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/38 H05K1/02
法律状态
2022-05-31 ：
授权
2021-06-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20210120
申请日 : 20210120
2021-05-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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