多层柔性线路板及其制备方法
授权
摘要
本发明提供一种能够简化制程并避免开孔扯胶的多层柔性线路板及其制备方法，所述多层柔性线路板包括：多个堆叠设置的第一线路单元，每一所述第一线路单元包括两个第一绝缘层以及位于所述两个第一绝缘层之间的两个导电线路层和一第一胶层，所述第一胶层包覆所述导电线路层；多个弯折区，所述弯折区连接所述第一线路单元；至少一第一胶层，用于连接不同所述第一线路单元；其中，每一所述导电线路层包括多个连接垫，每一所述第一线路单元内的两个所述导电线路层的连接垫之间通过导电块电性连接，每一所述弯折区内设有至少一导通垫，所述导通垫用于电性连接相邻两个所述第一线路单元的导电线路层。
基本信息
专利标题 ：
多层柔性线路板及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112566390A
申请号 ：
CN201910850932.8
公开（公告）日 ：
2021-03-26
申请日 ：
2019-09-10
授权号 ：
CN112566390B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
李成佳杨梅
申请人 ：
宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶乙梅
优先权 ：
CN201910850932.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-04-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/46
申请日 : 20190910
申请日 : 20190910
2021-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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