铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板
公开
摘要
该铜‑陶瓷接合体(10)通过接合由铜或铜合金构成的铜部件(12，13)及由含铝陶瓷构成的陶瓷部件(11)而成，在所述铜部件(12，13)与所述陶瓷部件(11)的接合界面，在所述陶瓷部件(11)侧形成有包含活性金属化合物的活性金属化合物层(41)，所述活性金属化合物为选自Ti、Zr、Nb及Hf中的一种以上的活性金属的化合物，在该活性金属化合物层(41)中，在所述活性金属化合物的晶界处存在Al及Cu。
基本信息
专利标题 ：
铜-陶瓷接合体及绝缘电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114631178A
申请号 ：
CN202080076483.7
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-10-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
寺崎伸幸
申请人 ：
三菱综合材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 ：
辛雪花
优先权 ：
CN202080076483.7
主分类号 ：
H01L23/373
IPC分类号 ：
H01L23/373 H01L23/498 C04B37/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/373
为便于冷却的器件材料选择
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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