布线电路基板集合体
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摘要
本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。
基本信息
专利标题 ：
布线电路基板集合体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1826034A
申请号 ：
CN200610004652.8
公开（公告）日 ：
2006-08-30
申请日 ：
2006-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
船田靖人竹内嘉彦金川仁纪大泽徹也
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200610004652.8
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
相关图片
法律状态
2009-11-11 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2006-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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