电子模块的壳体及其制造
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种用于制造模块的壳体(1)的方法。在该方法中，每个具有能键合引线表面(13)的引线(9)在注射工具中被利用塑料注塑包封，其中，为每个引线(9)产生管脚凹槽(7)，其穿过塑料延伸并包括在引线(9)中的引线凹槽，并且其中每个能键合引线表面(13)的至少一部分不被注塑。在至少一个管脚凹槽(7)中插入导电管脚元件(37)，其中，管脚元件(37)被引导穿过管脚凹槽(7)的引线凹槽。
基本信息
专利标题 ：
电子模块的壳体及其制造
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114557145A
申请号 ：
CN202080068740.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
克里斯托夫·内特马里乌斯·明青格尔
申请人 ：
西门子股份公司
申请人地址 ：
德国慕尼黑
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
张英
优先权 ：
CN202080068740.2
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 5/02
申请日 : 20200618
申请日 : 20200618
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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