一种用于印制电路板的点胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工领域，具体涉及一种用于印制电路板的点胶装置，包括底架以及设置在底架上侧方的箱体，底架中部上侧设置有步进电机，箱体底侧壁前后开设有弧形导槽，箱体底部前后侧壁均左右对称开设有与弧形导槽相通的弧形导口，箱体底部右侧壁开设有直角梯形出口，直角梯形出口前后对称设置有通过转轴转动连接的第一导轮，箱体底部前后均转动连接有导板机构，导板机构包括通过立式轴承座转动连接在箱体前后底部侧壁的轴杆；本实用新型通过轴杆的间隔转动180°，实现印制电路板自动化移出箱体，并导入印制电路板正面喷涂或点胶装内，不仅降低员工的工作压力，而且提高电路板点胶效率，进而提高电路板点胶成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于印制电路板的点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022420763.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213943619U
授权日 ：
2021-08-13
发明人 ：
王文龙龚晓伟其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
西北机电工程研究所
申请人地址 ：
陕西省咸阳市渭城区毕塬东路5号
代理机构 ：
北京专赢专利代理有限公司
代理人 ：
于刚
优先权 ：
CN202022420763.5
主分类号 ：
B05B13/02
IPC分类号 ：
B05B13/02 B05C13/02 B05C5/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B13/00
不包含在B05B1/00至B05B11/00各组中的，用喷射的方法在物体或其他工件的表面涂布液体或其他流体的机器或设备
B05B13/02
支撑工件的装置；喷头的配置或安装；进给工件装置的改进或配置
法律状态
2021-08-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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