射频封装结构和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种射频封装结构和电子设备。其中，该射频封装结构包括基板、射频芯片、封装件、导电件以及天线连接器；射频芯片设于基板，并在基板上形成有馈电点；封装件连接于基板，并封装射频芯片和基板；封装件设有通孔，通孔连通馈电点与封装件的外表面；导电件穿设于通孔，并与馈电点电连接；天线连接器设于封装件的外表面，并对应通孔设置，导电件电性导通天线连接器和馈电点。本实用新型技术方案射频封装结构实现了射频芯片能够顺利接收到外部天线的信号数据，同时由于导电件完全设于通孔内，保证了导电件产生阻抗的一致性，进而达到提高信号传输稳定性的效果。
基本信息
专利标题 ：
射频封装结构和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022415209.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213071136U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
黄文雅陶源
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202022415209.8
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/48 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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