等离子镀膜执行终端及等离子镀膜装置
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摘要
本实用新型涉及一种等离子镀膜执行终端及等离子镀膜装置,包括:等离子喷头,等离子喷头的内部形成有电离腔,等离子喷头设有进液通道;等离子电极,等离子电极设置于电离腔的内壁上,且等离子电极开设有汽化通道,汽化通道分别与进液通道和电离腔连通;以及等离子喷嘴,等离子喷嘴安装于等离子喷头上。开启等离子激励电源为等离子电极供电,等离子电极开始放电电离并产生高温(一般可达90摄氏度以上),产生的高温能够将流经汽化通道的镀膜药液充分且完全汽化(镀膜药液的汽化温度一般在70到80摄氏度之间),保证最终从等离子喷嘴喷射出的等离子体中不会夹杂镀膜药液,从而确保了对镀膜对象的镀膜质量,以及产品的最终成品品质高。
基本信息
专利标题 :
等离子镀膜执行终端及等离子镀膜装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022401522.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
CN213708469U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
吕尚亿丁雪苗赵公魄赵芝强
申请人 :
珠海宝丰堂电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市金湾区红旗镇东成路118号2号厂房一至三层之一
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
别亮亮
优先权 :
CN202022401522.6
主分类号 :
C23C14/32
IPC分类号 :
C23C14/32
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
C23C14/32
爆炸法;蒸发及随后的气化物电离法
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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