一种多层瓷介电容器
授权
摘要
本实用新型揭示一种多层瓷介电容器，包括上层辅助电极和下层辅助电极，以及设置在上辅助电极和下辅助电极之间的多层中间电极，多层中间电极印刷在电极薄膜上；上辅助电极和下辅助电极印刷在电极薄膜两端并覆盖至电极薄膜两端边缘；多层中间电极的每一层电极印刷在电极薄膜的一端并覆盖至边缘，同时电极向电极薄膜的另一端延伸；本申请相对现有技术减少了制造工艺中的步骤，提高了生产效率并减少了设备投入。
基本信息
专利标题 ：
一种多层瓷介电容器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022357078.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213042804U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
钱华
申请人 ：
元六鸿远（苏州）电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区科技城科灵路78号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022357078.2
主分类号 ：
H01G4/005
IPC分类号 ：
H01G4/005 H01G4/30 H01G4/12
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G4/00
固定电容器；及其制造方法
H01G4/002
零部件
H01G4/005
电极
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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