一种抗干扰的交流瓷介电容器
授权
摘要

本实用新型公开了一种抗干扰的交流瓷介电容器,涉及电容器技术领域,为解决现有提出的瓷介电容器在抗干扰上的效果较差,同时在进行安装时无法进行固定,且不能根据不用安装需求进行选择安装方式的问题。所述外壳材质为金属,所述外壳内设置有陶瓷,所述陶瓷内设置有器皿,所述外壳前端设置有第一导杆和第二导杆,所述第一导杆和第二导杆平行且对称,所述第一导杆和第二导杆与外壳固定连接,所述外壳上端表面开设有对称的第一滑槽,两个所述第一滑槽内设置有对称的第一滑块,两个所述第一滑块后端通过第一滑槽设置有对称的第一凸块,两个所述第一滑块均开设有若干个等距分布的第一安装孔。

基本信息
专利标题 :
一种抗干扰的交流瓷介电容器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021071872.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-11
授权号 :
CN212365738U
授权日 :
2021-01-15
发明人 :
孙永卫
申请人 :
南京新玉盛电子有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区高湖路9号
代理机构 :
南京禾易知识产权代理有限公司
代理人 :
宋萍
优先权 :
CN202021071872.4
主分类号 :
H01G2/02
IPC分类号 :
H01G2/02  H01G2/22  H01G4/002  H01G4/224  H01G4/12  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/02
安装
法律状态
2021-01-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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