一种测试半导体公头连接器的测试探针
授权
摘要

本实用新型提出了一种测试半导体公头连接器的测试探针,涉及半导体测量技术领域。一种测试半导体公头连接器的测试探针,包括探头,探头端部为锯齿型结构,锯齿型结构包括多个三棱柱,三棱柱依次均匀排布在探头的端部,三棱柱的底面与探头端部的端面连接,另外两个面在衔接处限定形成探测线,探头能伸入到测试半导体公头连接器的测试工位,探测线能与测试工位连接。本实用新型能够实现测试探针与半导体公头连接器测试工位的接触方式为线接触方式,相比于传统测试探针的单点接触测试,其极大的降低了测试探针的要求,提升了测试良品率,还提高了测试探针的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
一种测试半导体公头连接器的测试探针
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022345285.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-20
授权号 :
CN213581074U
授权日 :
2021-06-29
发明人 :
王子庆
申请人 :
四川锐坤电子技术有限公司
申请人地址 :
四川省绵阳市绵阳高新区磨家镇创新大道66号龙都工业园2栋1楼
代理机构 :
北京麦汇智云知识产权代理有限公司
代理人 :
吴云
优先权 :
CN202022345285.6
主分类号 :
G01R1/067
IPC分类号 :
G01R1/067  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/06
测量引线;测量探针
G01R1/067
测量探针
法律状态
2021-06-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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