一种可调节工位的集成电路封装用点胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种可调节工位的集成电路封装用点胶机，包括底座，所述底座顶部的两侧均固定连接有支架，两个支架的顶部固定连接有调节座，所述调节座的右侧固定连接有第一电机，所述第一电机输出端的左侧固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的左端贯穿至调节座内腔的左侧并套设有第一螺纹套。本实用新型通过设置底座、支架、调节座、第一电机、第一螺纹杆、第一螺纹套、调节块、点胶器、升降座、调节板、滑杆、滑套、推板、气缸、连接杆、第二电机、升降板、第二螺纹杆、第二螺纹套、限位轮、限位块和升降架，解决了现有集成电路封装用点胶机不方便调节工位的问题，该集成电路封装用点胶机，具备方便调节工位的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种可调节工位的集成电路封装用点胶机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022295664.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN214132506U
授权日 ：
2021-09-07
发明人 ：
张胜
申请人 ：
江苏金圣硅基新材料研究院有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市新沂市棋盘工业集中区9号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022295664.9
主分类号 ：
B05C5/02
IPC分类号 ：
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-09-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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