一种自动送料的集成电路封装用点胶机
授权
摘要
本实用新型公开了一种自动送料的集成电路封装用点胶机,包括支撑板,所述支撑板顶部的两侧均固定连接有支撑杆,两个支撑杆之间固定连接有固定板,所述固定板的表面滑动连接有滑块,所述固定板的背面通过板块固定连接有气缸,所述气缸的输出端固定连接有连接板,所述连接板的一侧与滑块固定连接。本实用新型通过支撑板、支撑杆、固定板、滑块、气缸、连接板、点胶机本体、固定座、伺服电机、螺纹杆、限位板、螺纹块、固定杆、固定框、电动推杆和夹持板的配合使用,实现了结构合理,自动送料,且便于使用的目的,提高了装置的实用性和使用性,增强了使用者的使用体验,从而能够更好的满足使用者的使用需求。
基本信息
专利标题 :
一种自动送料的集成电路封装用点胶机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021762974.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-21
授权号 :
CN213409239U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
士业电子科技徐州有限公司
申请人地址 :
江苏省徐州市邳州市新河镇街西村28号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021762974.0
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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