一种便于拆装的高压肖特基二极管
授权
摘要
本实用新型涉及一种便于拆装的高压肖特基二极管，解决了现有技术中拆装肖特基二极管需要锡焊浪费时间的问题。一种便于拆装的高压肖特基二极管，包括主板以及本体，主板的顶部固定连接有连接座，连接座的顶部开设有连接槽，本体的底部位于连接槽内部，连接座的顶部固定连接有两个呈对称分布的固定块，固定块的表面开设有转动槽，转动槽的内部转动连接有呈L形的夹块，夹块的一端位于本体的顶部，转动槽的两侧位于夹块上方设有固定机构。本实用新型使用连接座放置本体，在使用夹块固定本体，使得本体的拆卸转动夹块，方便对肖特基二极管时进行拆装更好，节省时间。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拆装的高压肖特基二极管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022294976.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213340346U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
王志强
申请人 ：
深圳市和芯电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区格布统建楼3栋25层2505-2508号
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202022294976.8
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L29/872
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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