一种金属布线层的封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型提供一种金属布线层的封装结构，封装结构包括晶圆，分离层，形成于所述晶圆的表面；重新布线层介质层，形成于所述分离层的表面；图形化的种子层，形成于所述重新布线层介质层的表面；铜金属层，形成于所述种子层表面；所述图形化的种子层以及形成于种子层表面的所述铜层构成金属线布线层。本实用新型的去离子水浸泡步骤可使得晶圆显著降温，减少冲洗和吹干过程CuO的生成，Cu金属层表面光亮，无CuO附着，具有良好外观和电学性能。
基本信息
专利标题 ：
一种金属布线层的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022055498.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-18
授权号 ：
CN212257387U
授权日 ：
2020-12-29
发明人 ：
尹佳山周祖源薛兴涛林正忠
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗泳文
优先权 ：
CN202022055498.5
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/528 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2021-07-02 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/498
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2020-12-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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