晶圆解键合机
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆解键合机，其用于将一晶圆及一载板分离，晶圆解键合机包括一机座、一吸取装置、一真空吸盘及一加热装置。机座具有一第一工作区及一第二工作区；吸取装置包括一活动架及一设置于活动架上的吸盘件；真空吸盘设置于第一工作区，用以吸附晶圆与载板；加热装置设置于真空吸盘下方，用以对晶圆与载板加热，以使晶圆与载板受热而易于彼此脱离；借此，当晶圆与载板受热后，吸盘件能将载板自晶圆吸取，使载板随活动架滑移至第二工作区置放并进行降温。
基本信息
专利标题 ：
晶圆解键合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022031390.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
CN213071075U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
邱新智
申请人 ：
新睿精密股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市
代理机构 ：
北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何晖
优先权 ：
CN202022031390.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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