本实用新型公开了一种自降温stm芯片，包括芯片主体、风机和排气仓，所述芯片主体的上端面安装有设备仓体，且设备仓体的侧表面设置有过滤板，所述过滤板的下方安装有安装板，所述风机安装于设备仓体的内部，且风机的右侧设置有温度传感器，所述排气仓安装于设备仓体的上端面，且排气仓的内壁贴合有隔音棉，所述排气仓的右侧安装有电源线。该stm芯片顶部采用螺纹结构设计的排气仓，通过风机驱动可以加快芯片主体上方的空气排出，进而实现芯片的降温能力，使得芯片可以高效温度的发挥性，内壁粘合连接的隔音棉可以极大的降低风噪，进而提高整个芯片在降温过程中的静谧性，采用镂空状的过滤板可以不会影响芯片的正常散热，且安装难度较低。