本实用新型提供了一种用于芯片抗功耗分析攻击的降温装置，属于芯片检测技术领域，包括箱体，所述箱体底部安装有立板，箱体上方中部开设有与芯片相适应的安装槽，所述安装槽底部设置有高度调节组件，安装槽侧面设置有芯片压紧组件，箱体内部还设置有排风腔室，排风腔室底部一侧通过排风孔与安装槽相通，排风腔室上部通过排风口与外界相通；所述箱体底部还设置有气流分布器。本实用新型实施例具有降温效果好、散热均匀以及芯片取放方便的优点，通过在安装槽内部设置高度调节组件以及压紧组件，可对芯片进行固定，使得芯片在进行抗功耗分析攻击检测时保持稳定，并且在芯片检测完毕后通过高度调节组件将芯片顶出至安装槽外部，以便芯片的拿取。