一种多头点胶结构的粘片机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种多头点胶结构的粘片机,包括粘片机本体、固定座和多头点胶组件,所述多头点胶组件包括连接杆、花键轴和胶刷,所述连接杆表面滑动安装有导向套,所述导向套表面环形等距阵列有连接板,所述胶刷固定安装于连接板下表面,所述固定座底部开设有花键孔,所述花键孔和花键轴匹配插接固定,所述固定座底部位于花键孔外部对称螺接有两组锁紧螺杆,所述胶刷和连接杆转动连接,所述连接杆表面一侧固定安装有齿条,所述齿条一侧啮合有齿轮,所述齿轮转动安装于导向套内,每组刷头均通过马达带动,点胶速度快,且软胶毛对于球形焊料的接触面积得到保证,且六组胶刷,提高点胶效率。

基本信息
专利标题 :
一种多头点胶结构的粘片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021912392.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN213304071U
授权日 :
2021-05-28
发明人 :
周高峰李小毅
申请人 :
深圳新控自动化设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
代理机构 :
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
霍如肖
优先权 :
CN202021912392.6
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-29 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳新控自动化设备有限公司
变更后 : 深圳新控半导体技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
变更后 : 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
2021-05-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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