一种多种上料结构的全自动粘片机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种多种上料结构的全自动粘片机,所述箱体顶部固定安装有风机,所述风机一侧固定连通有风管,所述风管贯穿于箱体内壁且固定连通有吸嘴,所述箱体顶部内壁固定安装有电动推杆,所述电动推杆的活塞杆端固定安装有第一支撑板,所述第一支撑板表面固定安装有吸嘴,所述第二支撑板表面位于吸嘴一侧固定安装有红外感应仪,该装置安装有电动推杆和红外感应仪,当红外感应仪感应到芯片传输过来时,电动推杆会带动吸嘴自动下降,实现对芯片的自动粘片,节省了人力资源,而且还提高了工作效率,该装置还安装有风扇和进风口,可以保证箱体内部空气流通,在一定程度上保证箱体内温度不会太高,对芯片进行防护。
基本信息
专利标题 :
一种多种上料结构的全自动粘片机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021913175.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-04
授权号 :
CN212625512U
授权日 :
2021-02-26
发明人 :
周高峰李小毅
申请人 :
深圳新控自动化设备有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
代理机构 :
深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
霍如肖
优先权 :
CN202021913175.9
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-22 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳新控自动化设备有限公司
变更后 : 深圳新控半导体技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
变更后 : 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳新控自动化设备有限公司
变更后 : 深圳新控半导体技术有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
变更后 : 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔社区薯田埔第三工业区蓝海帆科创园C栋102、202、302
2021-02-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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