一种高耐压功率模块器件装置
授权
摘要
本实用新型的高耐压功率模块器件装置，包括绝缘外壳、导热陶瓷板、功率模块和模块压板，绝缘外壳的前侧侧固定有螺柱，功率模块上开设有第二通孔，模块压板上开设有与螺柱相配合的第一通孔，第一通孔内设置有紧固螺栓，模块压板的后侧设置有与第二通孔相配合的定位销，定位销安装于第二通孔内用于对功率模块的限位，紧固螺栓穿过模块压板上的第一通孔安装到螺柱内；功率模块与绝缘外壳之间设置有用于对功率模块导热绝缘用的导热陶瓷板。功率模块设置于绝缘主体内部，能够对功率器件具有一定的保护作用又能增大电气间隙及爬电距离。导热陶瓷板具有高耐压、高导热的特性。整个装置的导热性能不会降低的情况下具有高耐压的特性。
基本信息
专利标题 ：
一种高耐压功率模块器件装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021877415.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212934593U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
任成东陆建正张晓飞张天宝
申请人 ：
新风光电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济宁市汶上县经济开发区金成路中段路北
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
褚庆森
优先权 ：
CN202021877415.4
主分类号 ：
H01L23/053
IPC分类号 ：
H01L23/053 H01L23/10 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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