降低高宝线间耦合的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种降低高宝线间耦合的结构，包括两条高宝线和介质基板，所述两条高宝线分别设置在所述介质基板的同一面上，所述两条高宝线之间的距离小于或等于介质基板中的介质波长，所述两条高宝线之间的介质基板上设有通孔。本实用新型通过在两条高宝线之间的介质基板上开设通孔，可以将相互靠近的高宝线间的感应电流的通路切断，有效降低线间耦合，且不影响其传输特性。
基本信息
专利标题 ：
降低高宝线间耦合的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021731695.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213026435U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
唐小兰侯张聚
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
卜科武
优先权 ：
CN202021731695.8
主分类号 ：
H01P3/08
IPC分类号 ：
H01P3/08
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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