高宝线的激励结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高宝线的激励结构，包括高宝线、介质基板和接地金属层，所述介质基板包括相对的第一面和第二面，所述高宝线设置于所述第一面上，所述接地金属层设置于所述第二面上；所述介质基板上设有贯穿所述介质基板的金属化孔，所述金属化孔包括一个射频孔和多个接地孔，所述多个接地孔环绕所述射频孔设置；所述接地孔与所述接地金属层连接；所述高宝线的一端与所述射频孔靠近第一面的一端连接；所述接地金属层上设有贯穿所述接地金属层的通孔，所述通孔与所述射频孔对应；所述接地金属层靠近所述高宝线另一端的一侧边设有由渐变槽线形成的开口。本实用新型可实现平面高宝线的垂直方向激励。
基本信息
专利标题 ：
高宝线的激励结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021754562.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-20
授权号 ：
CN213026436U
授权日 ：
2021-04-20
发明人 ：
唐小兰侯张聚
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
郑昱
优先权 ：
CN202021754562.2
主分类号 ：
H01P3/10
IPC分类号 ：
H01P3/10
法律状态
2021-04-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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