一种用于固晶机的晶片托盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于固晶机的晶片托盘，包括底架，其特征在于：所述底架的上表面固定安装有底座，所述底座的上方设置有支撑台，所述支撑台的上表面设置有固定套，所述底架的底部固定安装有柔性垫。本实用新型所述的一种用于固晶机的晶片托盘，通过设置的固定套,固定套的上表面的固定槽的内沿固定安装有柔性套，且固定套的螺纹孔通过旋钮与支撑台固定连接，这样可有效防止因固晶机工作产生振动导致晶片损伤，同时固定套和支撑台通过旋钮连接，这样便于固定套和支撑台的分离，便于对单个晶片进行提取，防止手直接触碰晶片导致晶片损坏，且柔性套的上表面设置为弧形，便于晶片插入固定套的内部，实用性较强。
基本信息
专利标题 ：
一种用于固晶机的晶片托盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021727809.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212810253U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
孙连澎
申请人 ：
深圳市颖尚实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区68区留仙三路2号鸿辉工业区4号厂房801
代理机构 ：
亳州速诚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
左德忠
优先权 ：
CN202021727809.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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