一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，包括顶板、防翘机构、空隙、基板和底板，顶板底部粘接基板顶部，基板底部粘接底板顶部，基板左侧和右侧开设有空隙，顶板、基板和底板靠近空隙左侧和右侧固定连接防翘机构外壁。该利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板，能够将制造过程中除保留线路之外，其他铜箔位置都会被蚀刻掉，因此会留下的空隙进行连接，且第一防翘片和第二防翘片远离线路铜箔能够有效的防止翘板现象的发生，同时还能够不影响线路的正常通电使用，通过镀铜的方式将防翘孔内壁镀上铜产生连接铜套并和第一防翘片和第二防翘片固定连接，能够进一步有效的防止多层板之间翘板现象的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种利用多层板防止翘板技术生产的PCB线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021679510.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN213186673U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
陈伦华毛军陈淑娟
申请人 ：
东莞市华拓电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇田头环村西路
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘英
优先权 ：
CN202021679510.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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