一种防止多层板压合用的偏移结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种防止多层板压合用的偏移结构，包括压合芯板，压合芯板的中间位置设有中心定位孔，中心定位孔的两侧分别均设有定位槽，压合芯板的四个对角分别均设有偏移孔，偏移孔靠近中心定位孔的一侧对称设有定距孔，压合芯板的底端设有拼接芯板，拼接芯板的两侧分别均设有与压合芯板相配合的防偏挡块，拼接芯板的中间位置设有中心定位凸块，中心定位凸块的两侧分别均设有与定位槽相配合的定位条，拼接芯板的四个对角分别均设有与偏移孔相配和固定孔，固定孔靠近中心定位凸块的一侧对称设有定距凸块。有益效果为：通过设置压合芯板、偏移孔、定位槽与拼接芯板，制作成本低，降低产品的不良率，增加生产，减少材料和成本的浪费。
基本信息
专利标题 ：
一种防止多层板压合用的偏移结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920437695.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-02
授权号 ：
CN210042469U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
陈伦华
申请人 ：
东莞市华拓电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市横沥镇田头环村西路
代理机构 ：
北京汇彩知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭逊
优先权 ：
CN201920437695.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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