一种应用于5G系统的高性能腔体移相器
授权
摘要
本实用新型公开了一种应用于5G系统的高性能腔体移相器，包括移相器腔体，所述移相器腔体内设有PCB板，所述PCB板上设有移相带状线，所述PCB板的两侧设有介质盖板，所述介质盖板与所述PCB板滑动连接，所述介质盖板还与一拉杆连接，所述移相器腔体的宽度小于1/4λ，λ为采用该腔体移相器的天线工作频段中心频率波长，所述介质盖板上设有开口，所述开口靠近所述移相带状线。该移相器腔体的腔体宽度小于1/4波长，这样有可使移相器的腔体谐振频率在所要设计的使用频率外，使设计部件及天线正常工作。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于5G系统的高性能腔体移相器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021679124.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-12
授权号 ：
CN212542636U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
李丹妮洪何知崔晗璐耿景龙张静
申请人 ：
昆山恩电开通信设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山开发区前进东路88号7号楼
代理机构 ：
苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘计成
优先权 ：
CN202021679124.4
主分类号 ：
H01P1/18
IPC分类号 ：
H01P1/18
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
