一种腔体介质移相器
授权
摘要
本申请涉及通信的技术领域，尤其是涉及一种腔体介质移相器，包括腔体、插设于腔体内的PCB板，所述腔体至少一端与外界连通，所述腔体包括设于相对两侧的盖合板以及设于盖合板之间的安装板，所述安装板与两侧盖合板之间相对的侧面平行的侧面沿安装板的长度方向设有承托板，所述承托板对称设于安装板长度方向的两侧，所述承托板之间相对的侧面均设有卡接槽，所述卡接槽与承托板远离其连接的安装板的侧面连通，所述卡接槽的槽底之间的间距适配PCB板，所述盖合板与承托板卡接配合形成至少一个容纳PCB板的收容空间。本申请具有减少在固定PCB板时对PCB板的损坏的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种腔体介质移相器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021211115.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN212033196U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
车贵武车正宇赵意军
申请人 ：
网建通信建设有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖街道竹园社区农林路5号鑫竹苑大厦A栋21层2101-2106
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021211115.2
主分类号 ：
H01P1/18
IPC分类号 ：
H01P1/18 H01P1/30 H01Q3/30
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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