一种半导体硅片晶粒分裂装置

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摘要

本实用新型公开了一种半导体硅片晶粒分裂装置，包括箱体，所述箱体内通过两个滑动机构安装有两个滑动板，两个所述滑动板之间通过两个辊轴转动安装有两个上压辊、两个齿轮一，所述箱体与滑动机构之间安装有两个牵引机构，所述箱体内放置有收纳箱，所述箱体内固定安装有两个固定块，左侧固定块内通过伺服电机转动安装有转轴、齿轮二，且转轴的末端转动安装在右侧固定块上，两个所述固定块之间通过两个转杆转动安装有两个下压辊、两个齿轮三，且两个齿轮三均与齿轮二相啮合。优点在于：通过使用多个下压辊与上压辊之间共同转动，且上压辊与下压辊之间的转动方向相反，从而能够将硅片进行较为彻底的研磨粉碎，粉碎效果较佳，实用性较强。

基本信息

专利标题：

一种半导体硅片晶粒分裂装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021655110.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-11

授权号：

CN213493948U

授权日：

2021-06-22

发明人：

王宁

申请人：

西安市多极电磁技术有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区唐延路以东科技五路什字东北角CLASS国际公馆第1幢2单元5层20510号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021655110.9

主分类号：

B02C4/08

IPC分类号：

B02C4/08 B02C4/32 B02C4/42 B02C4/30 B02C4/28