一种半导体元器件针脚插接件
授权
摘要
本实用新型针对现有技术中针脚装置加工困难，影响针脚整体强度和刚度，且和PCB板的焊盘连接不紧密的弊端，提供一种半导体元器件针脚插接件，属于半导体器件技术领域，包括一端封闭的中空管形结构的插接套，插接套不封闭的端部固定设有与插接套同轴设置的焊接环，焊接环相对于插接套外侧面向外延伸；所述插接套内固定设有用于夹紧元器件针脚的夹持机构。该半导体元器件针脚插接件便于元器件针脚的维修更换，且安装牢固，更加容易焊接。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体元器件针脚插接件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021597219.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-04
授权号 ：
CN212626151U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
杨建旭徐洪亮严孝斌曹雄辉施建伟孙亮辛华伟张晶晶
申请人 ：
浙江凯富博科科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市金东区傅村镇浙江金东经济开发区(浙江华丰电动工具有限公司内)
代理机构 ：
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 ：
王丰毅
优先权 ：
CN202021597219.1
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/11
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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