一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置
授权
摘要
一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，涉及半导体元器件器械技术领域，该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体，所述半导体的内部开设有空腔，所述空腔内壁的两侧均开设有第一透孔，所述第一透孔的数量为两个，两个所述第一透孔的内部均活动连接有连接杆，所述连接杆的数量为两个。该便于维修更换的半导体元器件针脚装置，一方面，在连接段的两侧均开设限位槽，并设置限位块对连接段进行限位固定，达到了固定效果好的目的，另一方面，在挡片的外表面设置拉环，在需要对半导体进行更换时，通过拉环拉动连接杆使限位块脱离限位槽，从而取出半导体，能够方便使用者的使用，达到了更换方便的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920896022.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN211062715U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
廖海涛
申请人 ：
江苏邑文微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
施荣华
优先权 ：
CN201920896022.9
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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