一种半导体生产用运输包装盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用运输包装盒，包括运输箱，所述运输箱的内腔设置有承载板，所述承载板的两端均固定连接有第一滑块，所述运输箱内腔的两侧均开设有配合第一滑块使用的第一滑槽，所述承载板底部的两侧均固定连接有竖板，所述竖板的底部通过销轴活动连接有滑轮，所述运输箱内腔底部的两侧均开设有第二滑槽。本实用新型通过运输箱、承载板、第一滑块、第一滑槽、竖板、滑轮、第二滑槽、第二滑块、移动块、滑轨、垫块、缓冲弹簧和阻尼器本体的配合使用，具备缓冲防护的优点，解决了传统的半导体生产用运输包装盒不具备缓冲防护的功能，不具备缓冲防护容易导致半导体的损坏，从而造成资源浪费的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用运输包装盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021513444.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212517139U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
李虹飞
申请人 ：
无锡罗易特科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东亭街道迎宾北路1号
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李倩倩
优先权 ：
CN202021513444.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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