具有双面胶体的发光二极管封装结构
授权
摘要
一种具有双面胶体的发光二极管封装结构，包含金属支架、发光二极管芯片、上模制胶体以及下模制胶体。金属支架的第一贴片焊盘以一第二贴片焊盘之间保持透光间隙，使第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘之间不互相接触。发光二极管芯片设置于第一贴片焊盘，并且对应于金属支架的顶面。发光二极管芯片的第一电极以及一第二电极分别电性连接于第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘。上模制胶体结合于顶面以包覆发光二极管芯片。下模制胶体结合于金属支架的底面。上模制胶体以及下模制胶体填充于透光间隙并互相连接；第一贴片焊盘以及第二贴片焊盘的外侧边缘分别突出于下模制胶体，并且下模制胶体与第一贴片焊盘、第二贴片焊盘的交界处形成L型截面结构。
基本信息
专利标题 ：
具有双面胶体的发光二极管封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021492953.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN212676298U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
邵树发
申请人 ：
鸿盛国际有限公司
申请人地址 ：
英属西印度群岛安圭拉山谷市亚柏湖大道微斯塔合作服务中心
代理机构 ：
北京彩和律师事务所
代理人 ：
张红春
优先权 ：
CN202021492953.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/62 H01L33/56 H01L33/52
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
