一种直流驱动保护电源集成封装芯片
授权
摘要
一种直流驱动保护电源集成封装芯片，包括：以SOP23‑5形式封装于一个塑基的四个二极管芯片及一个续流管芯片，四个二极管芯片构成桥式整流电路，桥式整流电路的输入端连接塑基的PIN4引脚和PIN5引脚，输出端连接塑基的PIN3引脚和PIN2引脚，用于对输入端输入的交流电进行桥式整流以形成直流电并通过输出端输出；续流管芯片一端连接桥式整流电路输出端的直流正极端，另一端连接塑基的PIN1引脚，用于在输出端的直流正极端和PIN1引脚并联于负载电路中产生感应电动势的元件两端时，通过续流方式消耗高电动势以对各元件进行保护。仅通过一个集成封装芯片实现直流驱动保护电源，极大缩小体积，提高生产效率，节约成本，产品更加集成稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种直流驱动保护电源集成封装芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021484279.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-24
授权号 ：
CN213692033U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
曾尚文陈久元李洪贞赖高辉
申请人 ：
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市射洪县
代理机构 ：
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 ：
曹宇杰
优先权 ：
CN202021484279.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L25/07 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
