隔离式集成电路封装结构及电源适配装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种隔离式集成电路封装结构及电源适配装置。本实用新型使用光耦合器进行单向或者双向信息的传输和接收；通过将光耦合器的一接收端和初级侧PWM控制模块集成，提高了芯片集成度；通过将初/次级控制芯片、信息传递芯片、协议芯片封装在一个封装体内，构成一个总的控制器，进一步提高了芯片集成度，简化了电源系统。
基本信息
专利标题 ：
隔离式集成电路封装结构及电源适配装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020610869.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-22
授权号 ：
CN211507634U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
郭艳梅郜小茹李阳德朱臻
申请人 ：
上海晶丰明源半导体股份有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张衡路666弄2号5层504-511室
代理机构 ：
上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
翟羽
优先权 ：
CN202020610869.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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