一种半导体模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体模具，包括两块固定块和若干安装板，固定块的两侧对称的设有抵板，抵板的两端设有固定装置，抵板通过固定装置与两块固定块的一端连接，安装板上位于两块固定块之间，且与固定块可拆卸连接，固定块上设有定位装置，定位装置用于固定安装板，以使安装板在抵板上的位置固定，安装板的两侧对称的设有若干嵌槽，嵌槽用于固定半导体元件，固定块上设有安装机构，安装机构用于固定散热基板，本实用新型结构合理，通过两块安装板上的嵌槽将半导体元件固定，并进行排列，再将散热基板的位置固定，之后即可实现对半导体元件的焊接，完成后，可以将固定块和安装板拆开，便于脱模。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021421793.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-17
授权号 ：
CN212810343U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
陈国华
申请人 ：
杭州澳凌制冷设备有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市拱墅区康政路22号3幢4层东侧(房屋)
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
张亚娟
优先权 ：
CN202021421793.1
主分类号 ：
H01L35/34
IPC分类号 ：
H01L35/34
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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