半导体引线框用封装模具
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体引线框用封装模具，包括安装在引线框两侧的成型上模和成型下模，其中，所述引线框包括多个引线框单元、将多个引线框单元在第一方向上连接的多个连接筋以及在第二个方向上与连接筋相连的边框，所述引线框单元包括芯片和连接在芯片上的引脚，两侧边框之间设置有一横梁，所述引线边框单元分布于横梁两侧；所述成型下模上开有与芯片对应的下封装空腔，所述成型上模上开有与芯片对应的上封装空腔，所述成型上模上设置有与横梁对应的条形凸块，此条形凸块的两侧分别开有注胶胶道，此注胶胶道与对应侧的上封装空腔连通。本实用新型能够增加单次封装数量，提高封装效率和加工效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体引线框用封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921007072.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-01
授权号 ：
CN210607190U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
何洪运葛永明沈加勇
申请人 ：
苏州固锝电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区通安开发区通锡路31号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
马明渡
优先权 ：
CN201921007072.3
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
