一种智能汽车中控系统半导体散热模块
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种智能汽车中控系统半导体散热模块，包括底板、散热板、第一蓄水箱、螺旋管、第二蓄水箱、导热板和半导体模块，所述散热板固定连接在底板的中部，所述第一蓄水箱固定连接在散热板内部的一侧，所述散热板正面的中部开设有进水孔，且进水孔与散热板连通，所述螺旋管固定连接在散热板内部的中部。本实用新型外界的冷却液通过进水孔流入至第一蓄水箱的内部，通过螺旋管导入至第二蓄水箱的内部，导热板可以将半导体模块上的热量进行吸收，由于螺旋管位于导热板的底部，螺旋管可以将导热板上的热量进行吸收，通过冷却液的不断循环流动，可以提高半导体模块的散热效果，保证了半导体模块运行的流畅性。
基本信息
专利标题 ：
一种智能汽车中控系统半导体散热模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021348526.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN212136421U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
张磊赖志宁
申请人 ：
东莞市艾新电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市企石镇下截村深坑工业区
代理机构 ：
东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢春华
优先权 ：
CN202021348526.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 H01L23/473
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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