一种半导体芯片测试卡控温系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体芯片测试卡控温系统，所述控温系统包括测试底板、设置于所述测试底板上的测试卡槽、与所述测试卡槽电连接且设置于所述测试底板上的测试卡功能检测单元、设置于所述测试底板上且与所述测试卡功能检测单元电连接的控制单元、与所述控制单元电连接且用于调节测试卡温度的散热单元，测试卡插入所述测试卡槽，所述测试卡功能检测单元对所述测试卡进行功能检测，所述控制单元收集所述功能检测单元反馈的检测数据，所述控制单元根据所述检测数据发出是否需要调节温度调节信号至散热单元进而实现对测试卡温度调节，进而降低温度因素对半导体芯片测试时电特征参数测量精准度的影响，有效的提高了半导体芯片测试系统性能指标。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体芯片测试卡控温系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921617478.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-26
授权号 ：
CN210349820U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
王瑾罗又辉石丹国尹杰刘婷
申请人 ：
深圳市大族半导体测试技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路大族激光工业园厂房3栋501
代理机构 ：
深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司
代理人 ：
李华双
优先权 ：
CN201921617478.3
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/467 G05D23/19
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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