芯片、电路板、电路板组件及电子设备
授权
摘要
本公开是关于芯片、电路板、电路板组件及电子设备。芯片的基板分为中心区域和边缘区域，并将多个焊盘分为设置在基板边缘区域的第一焊盘和设置在基板中心区域的第二焊盘，使第一焊盘的直线边沿能够分摊来自基板外围边沿处的应力。通过上述结构设置加强了位于基板不同区域的各个焊盘对抗应力的能力，增加了焊盘本身的结构强度以及焊盘与锡球的焊接强度，防止焊盘及锡球在测试和使用中因撞击、跌落等情况导致的断裂，提升了芯片、电路板、电路板组件及电子设备的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
芯片、电路板、电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021331740.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN212303653U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
张金富华云军
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
林祥
优先权 ：
CN202021331740.0
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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