电路板组件及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开电路板组件及电子设备，属于电子设备领域，其中，电路板组件包括框架板和至少两个层叠设置的电路板，电路板具有电子元器件和接地层，框架板夹设于相邻的两个电路板之间或者围设于电路板的侧面，至少两个电路板通过框架板电性连接，框架板与电路板围合形成容置腔，部分电子元器件设置在容置腔中，框架板的外侧面喷涂有第一屏蔽胶层，第一屏蔽胶层与接地层电性连接。本实用新型公开的电路板组件，在框架板的外侧面喷涂成型的第一屏蔽胶层与接地层形成屏蔽罩，能够对容置腔中的电子元器件形成较好的屏蔽效果。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020931792.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212324466U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
林雪
申请人 ：
中兴通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
代理机构 ：
深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡庆陆
优先权 ：
CN202020931792.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K9/00
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法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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