一种陶瓷面LED灯封装结构
授权
摘要
本实用新型提供一种陶瓷面LED灯封装结构，包括芯片、焊盘组和基板，所述焊盘组包括左焊盘和右焊盘，所述芯片的底部的左右两端分别固定于所述左焊盘和所述右焊盘的顶部，所述左焊盘和所述右焊盘的底部固定于所述基板的顶部，其特征在于，还包括陶瓷层，所述陶瓷层的底部固定于所述基板的顶部，所述陶瓷层的中部设有分别可供所述左焊盘和所述右焊盘贯穿的孔，所述左焊盘和所述右焊盘的上表面不低于所述陶瓷层的上表面，陶瓷层具有良好的反光效果，能有效提高芯片的灯珠所发出的光的扩散程度，增加亮度。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷面LED灯封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021197533.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-24
授权号 ：
CN213184342U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
罗汝锋周树斌
申请人 ：
东莞中之光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖园区新城路三号
代理机构 ：
广州浩泰知识产权代理有限公司
代理人 ：
张金昂
优先权 ：
CN202021197533.0
主分类号 ：
H01L33/60
IPC分类号 ：
H01L33/60 H01L33/58 H01L33/62 H01L33/64
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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