本实用新型适用于雾化芯封装设备技术领域，提供了一种新型陶瓷雾化芯封装结构，包括：壳体、设置在所述壳体内的发热组件、套设在发热组件上的陶瓷组件、雾化器、以及配合设置在壳体内的后盖，陶瓷组件相匹配设置在壳体内，雾化器设置在后盖上；壳体一端上设置有一雾化管，雾化管的末端穿过陶瓷组件并与发热组件的一端对应设置，发热组件的输出端上相对设置有引脚，引脚上设置有弹针，弹针与雾化器上的电极接触设置；通过弹针与雾化器上的电极接触设置，使得装配时候直接弹针接触雾化器的两个电极，而形成良好的接触，不会产生阻值变化及装配压裂陶瓷芯的弊端，装配方便，安全性高，便于推广使用。