扩散焊接用电极水冷装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种扩散焊接用电极水冷装置，包括水冷电极、冷却塔，水冷电极包括耐高温连接棒、铜棒、铜管，耐高温连接棒与铜棒的一端固定，铜棒内设有空腔，铜管的一端插设于空腔内，且铜管的另一端与铜棒的另一端固定，铜管内腔与空腔连通形成水冷通道，铜管的另一端与进水接头连接，铜棒的外周设有第一法兰、第二法兰，第一法兰上与出水接头连接，出水接头延伸至空腔内，水冷电极通过第二法兰与真空焊接炉壁固定，进水接头和出水接头分别与冷却塔连接。本实用新型结构简单、冷却效果好，能够保证导电电极的导电性能。
基本信息
专利标题 ：
扩散焊接用电极水冷装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021185664.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-23
授权号 ：
CN212398481U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
叶贵峰李峰峰孟凡兵刘仲峰
申请人 ：
天津金键航天设备有限公司
申请人地址 ：
天津市静海区静海经济开发区南区台玻南路13号
代理机构 ：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭晶晶
优先权 ：
CN202021185664.7
主分类号 ：
B23K20/26
IPC分类号 ：
B23K20/26 B23K20/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/26
辅助设备
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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